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          2. 電子密封型硅膠

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            金氏化工生產單組份室溫固化導熱矽膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高,絕緣性能好及便於使用等優點。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
             

            硅膠

            JLD-704

            JLD-705

            JLD-706

             

            固化前

            顏色

            白色

            黑色

            半透明

             

            粘度(mPa.s)

            觸變糊狀

            膏狀

            觸變糊狀

             

            氣味

            無味

            無味

            無味

             

            密度(g/cm3)

            1.6

            2.0-2.2

            2.0-2.4

             

            表干時間(25,min)

            10~30

            10~30

            10~30

             

            固化后

            機械性能

            抗拉強度(Mpa) ≥

            2.5

            2.5

            2.5

             

            剪切強度(Mpa) ≥

            1.5

            1.8

            1.8

             

            扯斷伸長率(%) ≥

            50

            50

            80

             

            硬度(shore A)

            45-55

            50-65

            50-65

             

            耐溫范圍(

            -40-280

            -40-280

            -40-280

             

            電性能

            介電強度(kv/mm) ≥

            18

            18

            18

             

            介電常數(1.2MHz)

            2.8

            2.8

            2.8

             

            體積電阻(Ω·cm) ≥

            1.0-1016

            1.0-1016

            1.0-1016

             

            導熱系數(w/m·k)

            UL94V-0

            ---

            ---

             

            阻燃等級

            UL94V-0

            ---

            ---

             

            包裝規格

            50ML/100ml/310ml

             

            適用領域

            電子無件定位,LED燈行業,陶瓷粘接等

             

             

            更新時間:2013-10-24 10:28:15點擊次數:13890次字號:T|T
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