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          2. CSP/BGA底部填充膠

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            金氏化工生產的單組分低黏度,低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。
             

            金氏化工生產的單組分低黏度,低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。

            產品用途:主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業,同時具有優異的結構粘結效果。

            產品性能技術參數Technical Date Sheet

            產品編號

            Product

            Number

            顏色

            Color

            粘度Viscosity

            (mPa.s)

            生成

            Tg

            是否

            可維修Whether Can Repair

            固化條件

            分鐘/溫度The curing conditions

            Minutes / temperature

            剪切強度(MpaShear Strength

            包裝packing

            產品應用

            Product Application

            JLD-5351

            黑色

            Black

            375

            69

            yes

            15/120
            10/130

            5

            30ML
            50ML

            CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動,滲透性好,易返修。

            JLD-5352

            黑色Black

            1800

            53

            yes

            5/120
            2/130

            8

            30ML
            50ML

            CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

            JLD-5354

            棕色Brown

            4300

            110

            no

            15/120
            30/130

            10

            30ML
            50ML

            CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

            JLD-5354

            黑色Black

            360

            113

            no

            15/120
            10/130

            6

            30ML
            50ML

            CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接

            JLD-5355

            乳白Opal

            4500

            68

            no

            15/120
            12/150
            30/100

            8

            30ML
            50ML
            250ML

            CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

            底填底可以根據客戶提供的要求進行定制產品.

             

            更新時間:2013-10-24 12:58:26點擊次數:13559次字號:T|T
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